電子裝聯是指將有源器件、無源器件、接插件等電子元器件通過表面貼裝、插裝等方式固定在PCB板上，實現電子元器件與電路的互聯，形成PCBA（Printed Circuit Board Assembly）組件的過程，屬于PCB業務下游環節。公司電子裝聯服務明細如下：

1、SMT表面貼裝：配置有全自動印刷機、高速貼片機、無鉛回流焊、錫膏厚度檢測儀、自動光學檢查機、X-Ray等全套貼片生產和檢測設備，可為客戶提供高精度SMT裝聯。

2 、THT通孔插裝：配置有插件線、波峰焊，為客戶提供專業可靠的試產與中小批量DIP/THT通孔插裝焊接服務。

3 、 微組裝：可匹配客戶產品設計專用的精益組裝線, 為客戶提供多板卡互連裝配, 板卡與結構件精密裝配、軟件下載與功能測試、標簽與包裝等配套服務。

4 、 工業防護及可靠性測試：配置全自動PCBA板卡三防漆噴涂生產線和電子工程實驗室 ，為高可靠性產品提供工業防護與帶載可靠性試驗服務。

結合客戶需求和產品結構特點，

進行了各項制造資源的投入和精益化管理，

具備行業可靠的產品工藝制造能力，

可有效滿足各類訂單要求。

精密、高效、配備齊全的全流程制造及檢測設備，

保證客戶產品的穩定性及高可靠性。

               SIEMENS高速貼片機

            FUJI高速多功能貼片機

            BUT十溫區無鉛回流爐

                   3D錫膏測厚儀

                   AOI自動檢測機

專注、汽車電子、電力、工業控制、

醫療設備、通信終端設備、IOT模塊等領域多品種、

小批量、高可靠性產品的PCBA加工。

秉承高度的全員品質意識，

理解客戶需求，滿足訂單交付。

精益技術創新，匠心品質制造

持續地為客戶提供高可靠性產品和服務。

嚴守質量第一的承諾，不制造不良品、不接收不良品，不流出不良品。